LED顯（xiǎn）示模組維修焊接中需要注意的（de）地方
一般（bān）情況下（xià）焊接可以分為為電烙鐵（tiě）焊接，加熱平台焊接和回流焊焊接這三類方法：
a：最為（wéi）普遍的是（shì）電烙鐵焊，比如做模樣、維修電子元器件，現（xiàn）在LED廠家（jiā）為了節省自（zì）己的生（shēng）產開支，應用的電烙鐵大多數是假冒（mào）偽劣產品（pǐn）居多，出現（xiàn）接觸不良的問題，有時候會出現漏電的現象，焊（hàn）接的過程中這就等於在（zài）漏電（diàn）的烙鐵尖--被焊LED--人體--大（dà）地形（xíng）成一個回路，就是說等（děng）於數十倍（bèi）-數百倍於燈珠所（suǒ）承受的電壓加在了LED燈珠上麵，瞬間將其燒（shāo）壞。
b：加（jiā）熱（rè）平台焊（hàn）接造成（chéng）的死燈，由於燈具樣品單的不斷，大多企業為了滿足小批（pī）量及樣品單的需要，由於設備成本低廉，結構和操作簡單等優點，加熱平台成了最好的生產工（gōng）具，但是，由於使用環境(比如：有風扇的（de）地方溫度存在無法恒定的（de）問題)及焊接操作者的操熟練程（chéng）度和焊接速度（dù）的控製就成了（le）造成（chéng）了死燈的較大問（wèn）題，另外（wài）還有就是加（jiā）熱（rè）平台（tái）的設備接地情況。
c：回流焊，一般這種焊接方式是最可（kě）靠的生產方式，適合（hé）大（dà）批量生產加工，如果操作不（bú）當（dāng），將（jiāng）會造成更嚴重的死燈後果，比如，溫度調的不合（hé）理，機器接地（dì）不良等。
這種情況經常（cháng）出現（xiàn），在打開包裝的時（shí）候我們沒有注意防潮等措施（shī），現在市場上的燈珠大（dà）多數是采用矽膠封裝的，這（zhè）種材料（liào）會吸水，一旦受潮後燈珠出現問題，經過高溫（wēn）的焊接過程矽膠將會（huì）熱脹冷縮，金線、芯片、支架產生形變致使（shǐ）金線移位斷裂，燈（dēng）點不亮現象就產生了，因此建議：LED要存放在幹燥通風（fēng）的環境中，儲存溫度為-40℃- +100℃，相對濕度在85%以（yǐ）下;LED在它的原包裝條（tiáo）件下3個月內（nèi）使用完為佳，以避免支架生鏽;當LED的包裝袋開（kāi）封後，要盡快使用完，此時儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。
不要使用不明的化學液體清洗LED，因為那樣可能會損傷LED膠體表麵，甚至引（yǐn）起膠體裂縫，如有必（bì）要，請在常溫通風環境下用酒精棉簽進行清洗，時間最好控製在一分鍾風完成。
由於部分的燈板存在形變的（de）情況，操作人員將會去整形，由於板子發生形變，上麵的燈（dēng）珠也同時跟著一（yī）起變形，拉斷金線（xiàn），致燈不亮，建議有這種類型的板子最好在生（shēng）產前進行整（zhěng）形處（chù）理（lǐ）。較長的在生產裝配（pèi）及搬動過和也有可能會造成形變拉斷金線現（xiàn）象。還有就是（shì）堆放造成，生產過程（chéng）為了（le）方便順手，將燈板隨意疊放，由（yóu）於重力，下層的燈珠將會受力形變，損傷金線。
由於電源（yuán）設計或選擇不合理，電源超出LED所能承受的最大（dà）極限(超電流，瞬間衝擊);燈具的散熱（rè）結構不合理，都會造成死燈和過早（zǎo）光衰。
必須檢查工（gōng）廠的總接地（dì）線是否良好
靜電可以引起LED功能失效，建議（yì）防止ESD損害LED。
A、LED檢測和組裝時（shí）作業人員（yuán）一定要帶（dài）防（fáng）靜電手環（huán）及（jí）防靜電的手套。
B、焊接設備和測試設備、工（gōng）作桌子、貯存架等（děng）必須接地良好。
C、使（shǐ）用離子（zǐ）風機消除LED在貯（zhù）存和組裝期間由於（yú）磨擦（cā）而產生的靜（jìng）電。
D、裝LED的料盒采用防靜電（diàn）料盒，包裝袋采用靜電袋。
E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸（chù）LED。
被ESD損傷的LED會出現的異常現象有（yǒu）：
A、反向漏電，輕者將會引起亮度降低，嚴重（chóng）者燈不亮。
B、順向電壓值變小。低電流驅動時LED不能發光。
C，焊接不良造成（chéng）燈點不亮。
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